回顾传统电子产品生产焊接工艺过程中，主要使用松香、树脂、卤化物活性剂、添加剂、有机溶剂等经调配而成的松香树脂系列助焊剂。这类助焊剂的特点在于可焊性好，成本低，但焊后残留物高。其残留物中的卤素离子会逐步引起电器绝缘性能下降和短路等问题，所以必须对电子线路板进行清洗，这样一来生产成本就增加了而且清洗出来的废弃物还会损耗大气臭氧层。

随着电子类产品向高性能、多引线、窄间距和多元化方向发展，以及现在人们对社会环境意识的进一步加强。传统松香树脂系列助焊剂已经不能满足人们的社会环境观和提高电子类产品实现更高的技术要求了，所以现在各大研制人员及机构都纷纷转向研发无铅无卤素低固含量无松香(或低松香)免清洗助焊剂的行列当中来。